公司依托自主研發(fā)的分步式互聯技術DSI(Dual-step Interconnection)、柔性背面電路技術FBC(Flexible Back Circuit)及超低溫熱斑技術SLT(Super Low Working Temperature in Shaded Cell),成功開發(fā)出全新高效高功率組件封裝技術DFL(DSI & FBC & SLT)。 目前,公司已申請發(fā)明專利(含國際發(fā)明專利)20余項,涵蓋新產品結構、新封裝工藝、新電路結構、新封裝材料及新型互聯裝備等領域,構建了完善的光伏產品新技術體系。 公司全新光伏組件DFL(DSI & FBC & SLT)具備高效率、高功率、高發(fā)電量及高可靠性等特點,能顯著提升光伏電站發(fā)電量,同時徹底消除因光伏板局部過熱引發(fā)的火災安全隱患,適用于各類光伏應用場景。